3150高真空爐封裝采用非常低的真空和濕度水平密封，以延長長期性能。提供低至 10-7 Torr 的真空度和高達 500°C（可選 1000°C）的溫度。潔凈室兼容系統(tǒng)還可配置為允許蓋子和封裝的原位分離、吸氣劑燒制和MEMS封裝的密封。使用渦輪分子阻力泵來有效泵送氫氣分子。對于需要很低水平殘留水蒸氣的工藝，可以將可選的低溫水泵添加到系統(tǒng)中。

• 高真空能力
• 可選的低溫水泵
• 渦輪分子泵
• 壓力為12 psig
• 自動線性運動階段
• 電阻石墨熱系統(tǒng)
• 專有運行分析儀軟件
• 自動溫度和壓力控制
• 分布式邏輯控制系統(tǒng)
• 原位熱量激活
• 所有配置文件運行的實時繪圖
• 溫度高達1000°C（可選）

• 工作溫度范圍：室溫至500°C（1000°C選項）
• 熱工作區(qū)：25“²（160 cm2）
• min真空水平：<1 x 10^-7托爾（1.3 x 10^-7mbar）
• max室內(nèi)氣PSI：15 psig（1.8 bar）
• 室深度：12英寸（305毫米）
• 工作表面高度：37英寸（95厘米）可調(diào)
• 需要壓縮空氣：90 psig（7 bar）
• 冷卻方法：可編程氮氣清洗
• 加熱方法：可移動的電阻石墨夾具
• 工藝氣體（三個輸入）：需要N₂，（AR，HE，形成氣體可選） @ 90psig（7 bar）min壓力
• 尺寸（w x d x h）：94“ x 43” x 54“（238 x 109 x 137 cm）
• 體重：1800磅（816公斤）
• 電氣（指定電壓）：208-240伏，60安培，50/60 Hz，1階段，7.3千瓦平均值，13.2千瓦峰
• 真空泵類型：渦輪分子阻力（可選的低溫水泵）
• 冷卻水：2 GPM（8 lpm） @ 20-25°C，2千瓦的容量min