Spectra FOUP 在晶圓廠內通過數百個復雜的工藝步驟運輸和轉移晶圓時，能穩(wěn)定可靠地固定 300 毫米晶圓。我們的 FOUP 不僅能處理微粒，還能很大限度地減少和控制揮發(fā)性有機化合物（VOC）、氧氣和相對濕度（RH），提供優(yōu)良的微環(huán)境控制、自動化集成和低擁有成本。

帶有清潔碳負載的疏水結構材料可實現低濕度、低揮發(fā)性吸收和解吸。FOUP 門蓋上的大半徑部件設計和開放式清洗槽消除了水或濕氣陷阱，實現了有效清洗并縮短了干燥周期時間。

我們的 Spectra FOUP 符合所有適用的 SEMI 標準。經過行業(yè)驗證的門是專為設備互操作性和長使用壽命而設計的。晶圓支架與外殼融為一體，可提供良好的晶圓平面性能和可靠的晶圓通道。頂部的機器人法蘭和底部的 kenematic 聯(lián)軸器可確保準確的設備接口。

這些新型的 FOUP 創(chuàng)造了一個密封的晶片環(huán)境，可提供靜電保護和白光屏蔽，并對設備產量產生顯著的影響。

經過行業(yè)驗證的門具有設備互操作性和較長的使用壽命

整體式晶圓支架可提供高晶圓平面性能和可靠的晶圓通道

ESD 外殼選件可提供額外的晶圓保護

提供新型的吹掃選項，包括前/后吹掃和可提供氣體分散的吹掃擴散器

優(yōu)化的疏水材料可提供晶圓接觸和微環(huán)境控制

外殼和門顏色選項：琥珀色、紅色、綠色、透明和黑色（僅 ESD 外殼）

清洗選項：前/后標準清洗；后擴散器

隔離選項：客戶可配置信息墊

識別選項：條形碼和字母數字字符標簽；彩色手柄插件；卡座；具有讀/寫功能的 RFID 標簽

產地：美國

寬度：416 mm（16.4 英寸）

深度：333 mm（13.1 英寸）

高度：335 mm（13.2 英寸）

空載重量：4.2 kg（9.26 磅）

帶晶片重量：7.3 kg（16.09 磅）

晶片間距：10 mm（0.39 英寸）

容量：26 個晶片

外殼、門殼和門板材料：超純聚碳酸酯或阻隔材料

外殼、門殼和門組件的晶片接觸區(qū)材料：碳填充 PEEK 或高溫阻隔材料 (XT EBM)

關鍵門密封中使用的熱塑性彈性體材料：防潮材料 (EBM)

FOUP 平臺可提供清潔、保障的 300 mm 運輸和處理功能、自動化兼容性降低了擁有成本