CENTRAL SEMICONDUCTOR CMR1-02 系列 1.0 Amp 表面貼裝硅整流器是一種高度可靠的元件，設(shè)計用于各類商業(yè)、工業(yè)、娛樂、計算機和汽車應(yīng)用。玻璃鈍化技術(shù)是一種保護芯片免受外界環(huán)境影響的工藝。通過覆蓋一層玻璃層，可以有效地防止?jié)駳?、灰塵和其他污染物對芯片造成損害。這種技術(shù)提高了整流器的可靠性和使用壽命。“C”形彎曲結(jié)構(gòu)是一種獨特的設(shè)計，旨在在安裝到電路板上時消除應(yīng)力。這種結(jié)構(gòu)有助于減少因溫度變化或機械振動引起的應(yīng)力集中，從而保護整流器免受損壞。同時，它還有助于提高整流器與電路板之間的連接可靠性。

• 可提供特殊選擇
• 高可靠性
• 玻璃鈍化芯片
• ”C" 形彎曲結(jié)構(gòu)可在安裝到電路板上時消除應(yīng)力

產(chǎn)地：美國

峰值重復(fù)反向電壓：600 VDC

阻斷電壓：600 V

反向電壓：420 V

平均正向電流（TA=75°C）：1.0 A

峰值正向浪涌電流，tp=8.3 毫秒：30 A

工作溫度：-65 至 +175 °C

存儲接面溫度：-65 至 +175 °C

熱阻：20 °C/W

結(jié)構(gòu)： ”C" 形彎曲

芯片：玻璃鈍化