CENTRAL SEMICONDUCTOR CBRDFSH1-40、CBRDFSH6-60和CBRDFSH1-100是1.0安的全波橋式整流器，安裝在耐用的環(huán)氧表面安裝外殼中，使用玻璃鈍化芯片。

• 這些器件均為全波橋式整流器，能夠?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換為直流電，適用于各種需要直流電源的應(yīng)用。
• CBRDFSH1-40具備1.0安的電流容量，這意味著它們可以在不超過(guò)此電流值的情況下穩(wěn)定工作。
• 這些整流器安裝在耐用的環(huán)氧表面安裝外殼中，提供了良好的機(jī)械保護(hù)和電氣絕緣，確保器件在惡劣環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。
• 使用玻璃鈍化芯片技術(shù)，提高了器件的可靠性和穩(wěn)定性，降低了因環(huán)境因素導(dǎo)致的性能下降或失效的風(fēng)險(xiǎn)。
• 全波橋式整流器具有較高的整流效率，能夠減少能量損失，提高電源利用率。
• 表面貼裝封裝形式使得這些整流器體積小巧，便于在緊湊的電子設(shè)備中安裝使用。
• 環(huán)氧外殼和內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于散熱，確保器件在高溫環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的性能。

產(chǎn)地：美國(guó)

峰值重復(fù)反向電壓：60 VDC

阻斷電壓：60 VRMS

反向電壓：42 V

平均正向電流：1.0 A

峰值正向浪涌電流（8.3ms）：30A

工作溫度：-55至+125°C

存儲(chǔ)接面溫度：-55至+125°C

工作接面溫度：-55至+100°C

安裝：表面

芯片：玻璃鈍化