CENTRAL SEMICONDUCTOR CBRHD系列器件是硅全波橋式整流器，采用玻璃鈍化芯片安裝在耐用的環(huán)氧樹脂表面安裝模制外殼中。

• 500mA、1000V表面安裝
• 整流橋
• 一般用途
• 有效利用電路板空間：只需要42平方毫米的電路板空間，而行業(yè)標準1.0安培表面貼裝橋式整流器需要120平方毫米的板空間。
• 密度（安培/平方毫米）比行業(yè)標準1.0安培表面貼裝橋式整流器高50%。
• 玻璃鈍化芯片，可靠性高。

產(chǎn)地：美國

峰值重復反向電壓：1000 VDC

阻斷電壓：1000 VRMS

反向電壓：700 V

平均正向電流（TA=40°C）：0.5 A

平均正向電流（TA=40°C）：0.8 A

峰值正向浪涌電流：30 A

工作溫度：-65至+150°C

存儲接面溫度：-65至+150°C

安裝：表面貼裝

安裝面積：2mm²

表面材質(zhì)：環(huán)氧樹脂