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邦納高頻BRF-HS30系列讀寫(xiě)器和THS30C標(biāo)簽的應(yīng)用

閱讀次數(shù):251    發(fā)布時(shí)間:2024-11-01 17:23:51

在汽車(chē)零部件的高效自動(dòng)生產(chǎn)裝配線上每一道工序都需要經(jīng)過(guò)相應(yīng)的裝配和檢測(cè)環(huán)節(jié),單個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)完成后需要檢測(cè)裝配是否合格并記錄產(chǎn)品信息,以便后序生產(chǎn)工藝做相關(guān)加工或者處理。

應(yīng)用需求:檢測(cè)感應(yīng)汽車(chē)零部件輸送托盤(pán)上的射頻RFID標(biāo)簽,并對(duì)其存儲(chǔ)數(shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行讀取和寫(xiě)入,讀寫(xiě)內(nèi)容需要直接與PLC通訊。

應(yīng)用挑戰(zhàn):

1、零部件托盤(pán)是金屬材質(zhì)

2、要求RFID標(biāo)簽體積小且為片狀厚度不超過(guò)4mm,檢測(cè)距離15-20mm

3、數(shù)據(jù)需要與PLC通訊連接

4、現(xiàn)場(chǎng)存在油脂污損

解決方案:使用邦納的高頻BRF-HS30系列讀寫(xiě)器和THS30C標(biāo)簽。

方案應(yīng)用

高頻讀寫(xiě)頭BRF-HS30安裝在輸送線體中間位置,標(biāo)簽安裝在零部件金屬托盤(pán)下底面,當(dāng)托盤(pán)載著零部件到達(dá)裝配或者檢測(cè)工位,讀寫(xiě)頭均對(duì)標(biāo)簽進(jìn)行讀數(shù)據(jù)或者寫(xiě)數(shù)據(jù)操作。


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